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SMT是現(xiàn)階段電子組裝行業(yè)里最流行的1種加工工藝，它能很大程度上的節(jié)約成本和時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。這種加工工藝在小銘打樣科技的加工廠也里一直運(yùn)用著，SMT可分為單面和雙面貼片加工工藝幾種，還可分為組裝和混裝幾種形式，今天兒就帶各位了解一下。

單面組裝：

來料檢測(cè)→絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）→貼片→烘干（固化）→回流焊接→清洗→檢測(cè)→返修

雙面組裝：

A：來料檢測(cè)→PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）→貼片PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）→貼片→烘干→回流焊接（最好僅對(duì)B面→清洗→檢測(cè)→返修）。

B：來料檢測(cè)→PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）→貼片→烘干（固化）→A面回流焊接→清洗→翻板→PCB的B面點(diǎn)貼片膠→貼片→固化→B面波峰焊→清洗→檢測(cè)→返修。

此加工工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此加工工藝。

單面混裝：

來料檢測(cè)→PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）→貼片→烘干（固化）→回流焊接→清洗→插件→波峰焊→清洗→檢測(cè)→返修

雙面混裝：

A：來料檢測(cè)→PCB的B面點(diǎn)貼片膠→貼片→固化→翻板→PCB的A面插件→波峰焊→清洗→檢測(cè)→返修

先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況

B：來料檢測(cè)→PCB的A面插件（引腳打彎）→翻板→PCB的B面點(diǎn)貼片膠→貼片→固化→翻板→波峰焊→清洗→檢測(cè)→返修

先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況

C：來料檢測(cè)→PCB的A面絲印焊膏→貼片→烘干→回流焊接→插件，引腳打彎→翻板→PCB的B面點(diǎn)貼片膠→貼片→固化→翻板→波峰焊→清洗→檢測(cè)→返修A面混裝，B面貼裝。

D：來料檢測(cè)→PCB的B面點(diǎn)貼片膠→貼片→固化→翻板→PCB的A面絲印焊膏→貼片→A面回流焊接→插件→B面波峰焊→清洗→檢測(cè)→返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊

E：來料檢測(cè)=>PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）→貼片→烘干（固化）→回流焊接→（可采用局部焊接）→ 插件 → 波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）→ 清洗 → 檢測(cè) → 返修A面貼裝、B面混裝。

雙面組裝：

A：來料檢測(cè)，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（最好僅對(duì)B面，清洗，檢測(cè)，返修）。

此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。

B：來料檢測(cè)，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面點(diǎn)貼片膠，貼片，固化，B面波峰焊，清洗，檢測(cè)，返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。

以上就是深圳SMT貼片加工的單雙面貼片工藝，歡迎隨時(shí)聯(lián)系小銘打樣，來廠參觀咨詢，小銘打樣在深圳有6年的SMT貼片加工經(jīng)驗(yàn)，產(chǎn)品品質(zhì)高，交貨快。

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