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      FPC表面電鍍知識(shí)

      來(lái)源:CLTPHP     時(shí)間:2020/05/05

      FPC是指由柔性材料制成的PCB。它滿足了電子產(chǎn)品的高密度,高可靠性,小型化和輕量化的發(fā)展需求,也滿足了嚴(yán)格的經(jīng)濟(jì)要求以及市場(chǎng)和技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的需要。


      1. FPC電鍍

       

      1FPC電鍍前在加工前進(jìn)行覆層包覆,銅導(dǎo)體裸露的表面可能有膠粘劑或油墨污染,另外還會(huì)由于高溫過(guò)程而產(chǎn)生氧化,變色,為獲得良好的牢固附著力,必須清除涂料中的污染物和氧化物在導(dǎo)體表面上一層,使導(dǎo)體表面清潔。

       

      但是這些污染中有一些與銅導(dǎo)體結(jié)合在一起很強(qiáng),用弱洗滌劑不能完全去除,因此最常使用具有一定強(qiáng)度的堿性磨料和刷子進(jìn)行加工,大多數(shù)層膠是一種具有環(huán)氧樹(shù)脂和耐堿性能鍍層較差,雖然不可見(jiàn),但會(huì)導(dǎo)致粘結(jié)強(qiáng)度下降,但在FPC電鍍過(guò)程中,鍍層溶液很可能從覆蓋層的邊緣開(kāi)始,這在覆蓋層剝離時(shí)很嚴(yán)重。

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      在最終焊接期間,焊錫鉆頭出現(xiàn)在覆蓋層下方。

       

      可以說(shuō),預(yù)處理清洗工藝將對(duì)柔性印版的基本特性產(chǎn)生重大影響。

       


      2)電鍍FPC的厚度,電鍍金屬的沉積速度與電場(chǎng)強(qiáng)度直接相關(guān),并與線形圖,電極之間的位置關(guān)系,一般導(dǎo)線的線寬較細(xì),端子部位有關(guān)端子是尖的,電場(chǎng)強(qiáng)度與電極的距離越近,涂層的部分越厚。

       

      在與柔性PCB相關(guān)的用途中,在相同的線寬差下,許多導(dǎo)體在較大的條件下存在較容易產(chǎn)生涂層厚度不均勻的情況,為了防止這種情況的發(fā)生,可以在線附接分流陰極圖形,吸收?qǐng)D形上電鍍時(shí)電流分布不均勻,最大保證涂層厚度上所有零件的均勻性。

       

      因此,您必須研究電極的結(jié)構(gòu)。

       

      對(duì)于高標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格涂層厚度均勻性的部分,對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)相對(duì)較寬松的其他部分,例如熔焊鉛,鍍錫,金(通過(guò)焊接)金屬絲,在此建議一種折衷方案

       

      鍍層標(biāo)準(zhǔn)較高,并且對(duì)于普遍腐蝕的鉛,錫電鍍,要求的鍍層厚度相對(duì)寬松。


      3FPC電鍍的污漬和污垢剛好以涂層狀態(tài)進(jìn)行電鍍,特別是外觀沒(méi)有問(wèn)題。但是,不久后會(huì)出現(xiàn)一些表面污漬,污垢,變色和其他現(xiàn)象。特別是在工廠檢查中未發(fā)現(xiàn)異常外觀。

       

      小銘打樣SMT貼片:這是由于漂移不足,經(jīng)過(guò)一段緩慢的化學(xué)反應(yīng)后,在殘留液體上涂覆了表面。

      特別是柔性印版,由于柔軟而不是很光滑,其凹面是否容易積聚各種溶液?

      為了防止這種情況的發(fā)生,不僅應(yīng)進(jìn)行充分的漂移,而且還應(yīng)進(jìn)行充分的干燥處理。

      高溫?zé)崂匣瘻y(cè)試可以確認(rèn)漂移是否足夠。

       

       

       

       

       

      2. FPC化學(xué)鍍

       

      當(dāng)將要電鍍的導(dǎo)線的導(dǎo)體隔離并且不能用作電極時(shí),只能進(jìn)行化學(xué)電鍍。

       

      通常,用于化學(xué)鍍的鍍液具有很強(qiáng)的化學(xué)作用。

       

      化學(xué)鍍液是具有很高PH值的堿性溶液。

       

      這種電鍍工藝很容易在涂層下發(fā)生,特別是在層壓工藝質(zhì)量管理不嚴(yán)格且粘結(jié)強(qiáng)度低的情況下。

       

      由于鍍覆溶液的特性,置換反應(yīng)的化學(xué)鍍覆更可能在覆蓋層下方發(fā)生。

       

       

       

      3.柔性電路板的FPC熱風(fēng)整平

       

      熱風(fēng)平原是一種在硬質(zhì)PCB上涂覆鉛和錫的技術(shù)。

       

      熱風(fēng)整平是指將板直接垂直浸入熔融的鉛錫罐中,多余的焊錫與熱風(fēng)一起浸入。

       

      這種情況對(duì)于FPC來(lái)說(shuō)太剛性了,如果FPC不采取任何措施就不能浸入焊料中,則必須將FPC夾在鈦和鋼絲網(wǎng)之間,再次放入熔融的焊料中,當(dāng)然當(dāng)然也要清洗FPC的柔性PCB表面處理和涂層助焊劑。

       

      由于苛刻的熱風(fēng)整平過(guò)程,也容易發(fā)生從覆蓋層末端到覆蓋層下方的釬焊現(xiàn)象,特別是當(dāng)覆蓋層和銅箔表面的粘合強(qiáng)度較低時(shí),這種現(xiàn)象更容易發(fā)生。

       

      由于聚酰亞胺薄膜很容易吸收水分,因此通過(guò)熱風(fēng)整平過(guò)程吸收的水分會(huì)由于快速蒸發(fā)而導(dǎo)致覆蓋層起泡甚至剝落。因此,在FPC熱風(fēng)整平之前必須進(jìn)行干燥處理和防潮管理。

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