SMT貼片加工公司錫膏管制&使用作業(yè)規(guī)范
小銘打樣SMT貼片加工公司錫膏管制&使用作業(yè)規(guī)范
3.職責(zé)：
生產(chǎn)：錫膏的領(lǐng)取、回溫、攪拌、使用、報廢、空瓶及過期錫膏回收，冰箱溫度點(diǎn)檢。
品質(zhì)：錫膏的領(lǐng)取、回溫、攪拌、使用、報廢、冰箱溫度的稽核確認(rèn)。
4.作業(yè)內(nèi)容：
4.1 儲存
4.1.1 生產(chǎn)組長負(fù)責(zé)將從倉庫領(lǐng)取之錫膏按序號分層放置于冰箱中。
4.1.2 需要試用錫膏放置于儲存冰箱專用格中，在試用錫膏罐上注明錫膏品牌及進(jìn)廠日期、有效期限，并注明“試用”字樣。
4.1.3 錫膏放置冰箱時由外至里，從左至右，編號由小到大依順序擺放。
4.1.4 錫膏儲存冰箱的溫度為: 0℃~10℃。冰箱溫度需每6小時記錄一次，并填寫《冰箱溫度記錄表》。
4.1.5 錫膏儲存條件依據(jù)錫膏供貨商建議值設(shè)定之。
4.2 回溫
4.2.1 取用錫膏時, 依先進(jìn)先出原則取用（序號從小到大）。取用時需在管制LABEL上填寫從冰箱取出時間，并填寫相應(yīng)的《錫膏使用管制表》。
4.2.2 填寫好取出時間后,需放入回溫區(qū)回溫,依產(chǎn)線的用量，保證在回溫區(qū)錫膏之安全量。
4.2.3 錫膏使用前,先確認(rèn)回溫區(qū)之錫膏是否滿足回溫條件(4H<T<72H) 。
4.2.4 回溫好之錫膏在室溫下放置不得超過72小時，超出該期限作報廢處理。
4.2.5 回溫中錫膏如未超出72H可以再放回到冰箱中儲存。
4.3 攪拌
4.3.1 然后攪拌錫膏,攪拌機(jī)自動攪拌時間設(shè)為3分鐘，具體方法參見《錫膏攪拌機(jī)操作規(guī)范》，并在錫膏管制LABEL上填寫領(lǐng)用時間。
4.4 使用
4.4.1 錫膏自開罐上線時起需在24小時內(nèi)用完，用完之空罐需回收處理，如未在24小時內(nèi)使用完畢，須交由生產(chǎn)主管處理。已開封錫膏不可再回到冰箱中儲存。
4.4.2 為確保生產(chǎn)線不停線，同一型號錫膏當(dāng)冰箱內(nèi)剩下10瓶<5kg>時﹐產(chǎn)線組長需至倉庫領(lǐng)用新錫膏。
4.4.3 錫膏添加遵循少量多次原則，每次錫膏添加需要保持約7~10mm高度(約為鋼刮刀片高度一半) 。
4.4.4 操作人員需20大片將設(shè)備停止，做手動擦拭鋼板動作。擦拭完畢后檢查是否需要添加錫，并把刮刀兩側(cè)多余的錫膏回?cái)n到印刷區(qū)，并檢查印刷質(zhì)量,不可有短路,少錫,錫多,漏印和偏移，印刷偏移不得超出Pad四分之一。
4.4.5 若停機(jī)超過30分鐘 ,應(yīng)先將錫膏刮存入罐中。
4.4.6 若發(fā)現(xiàn)邊緣錫膏有結(jié)塊，必須及時清理，切不可將其鏟入印刷區(qū)域。
4.4.7 若印刷時發(fā)現(xiàn)鋼網(wǎng)上有錫膏無法刮印干凈需立即通知技術(shù)員處理，判斷需增加印刷壓力或降低印刷速度或者是刮刀損傷更換。
4.4.8 印刷完成之PCB 必須于4H內(nèi)完成貼裝和Reflow,否則須進(jìn)行清洗。
4.4.9錫膏開罐使用或添加作業(yè)后，需旋緊錫膏蓋子。
4.5 報廢
4.5.1 錫膏可持續(xù)添加確保錫膏中助焊劑活性,錫膏應(yīng)于開瓶后24小時內(nèi)用完，否則應(yīng)作報廢處理。
4.5.2 若是連續(xù)生產(chǎn)持續(xù)添加時則依據(jù)最后一瓶錫膏開封時間往后加24小時計(jì)算。
4.5.3 回溫超出72H時給予報廢處理。
5.異常狀況處理
5.1 錫膏開罐后未在24小時內(nèi)用完或者回溫超出72小時需做報廢處理
5.2 生產(chǎn)時印刷刮刀以及鋼板周圍固化之錫膏需做報廢處理
5.3 印刷在PCB上鏟下來的錫膏需做報廢處理。
5.4 小銘打樣SMT貼片加工：’停電或有其他異常造成冰箱不能正常運(yùn)作時，應(yīng)立即通知電工維修處理，24個小時內(nèi)可以放置冰袋做冷藏處理。
