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SMT貼片加工：助焊劑的百科知識
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正如我們所看到的．被焊接的金屬必須保持干凈。否則包有銅箔的印制電路板表面的金屬會迅速氧化-i艮快會在印制電路板的銅箔上形成一個細薄的氧化層．污染銅軌圖案。因此，無論銅表面清洗得多干凈，在用電烙鐵焊接之前都會形成一層氧化層。而氧化銅是不能被焊接的。此外．每一次我們操作印制電路板的時候都會帶入一些污垢和油脂．它們都會阻止焊料潤濕印制電路板上的銅軌。確保銅回到無污染的初始狀態(tài)以便其能被焊料潤濕的關(guān)鍵是一種叫做助焊劑的物質(zhì)。
(圖片由ECS提供)焊料內(nèi)部都有內(nèi)芯(通常是4個或6個)，制造的時候就填滿了助焊劑．如圖1 2．6所示。電工領(lǐng)域使用的助焊劑內(nèi)芯的直徑通常在1 mm左右，但是你也可以為更精細的工作買到更細直徑的焊料，也可以為一些重型工作
買到一些直徑較粗的焊料。
助焊劑的化學性質(zhì)活潑．它們工作在印制電路板的銅軌的表面上，能溶解污染物(氧化銅、污垢和油脂)。我們在用電焰鐵對銅加熱時．即焊接工藝的第一階段使用助焊劑。
一旦銅表面干凈了．就可以使用焊料了。乍看上去，要協(xié)調(diào)所有的問題(加熱銅，使用助焊劑等待銅清潔干凈，加焊料)似乎很棘手．最好把這個問題留給專業(yè)人士或者進行工業(yè)化處理。然而．實際上所有這些事情任何人都可以自己親手完成。這是一個單一流暢的過程只需要遵循一些簡單的步驟即可。整個過程的關(guān)鍵就在于用來手工焊接印制電路板的現(xiàn)代焊料．這些焊料包括了所需的助焊劑．它們可以清潔每一個焊接點以幫助焊接的進行。
照片1 2．4未潤濕的焊接點一除了一個小區(qū)域．焊料壓根沒有潤濕銅軌和元件引腳。這樣的焊接點可能會工作，也可能不會工作，但是不久之后肯定是會不工作的(圖片由ECS提供)
(圖片由ECS提供)焊料內(nèi)部都有內(nèi)芯(通常是4個或6個)，制造的時候就填滿了助焊劑．如圖1 2．6所示。電工領(lǐng)域使用的助焊劑內(nèi)芯的直徑通常在1 mm左右，但是你也可以為更精細的工作買到更細直徑的焊料，也可以為一些重型工作
買到一些直徑較粗的焊料。
那么它是怎么工作的呢?
畢竟．焊料內(nèi)部填有助焊劑意味著助焊劑是和焊料同時到達焊接點的，而不是比焊料先到達，這說明它沒
有時間先清潔焊接點。但是，助焊劑比焊料的熔點更低，所以，助焊劑會先融化并先流到焊接點上。因此，它有時間在焊料融化前流到焊接點先進行清潔，
如圖1 2．7所示。這一過程在一個好的焊接點上進行得非?？?。
照片12．6接點的去潤濕一焊料潤濕了表面．但是卻從表面撒開了，因此，只有一小區(qū)域的焊斗存留下來了。這樣的焊接點可能不會理想的工作
