HDI手機(jī)板
HDI線路板是一種高密度互連（高密度互連）的縮寫，是一個(gè)印刷電路板生產(chǎn)（技術(shù)），使用微盲埋孔技術(shù)，比較高的密度分布電路板。HDI線路板設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品容量小的用戶。在并行設(shè)計(jì)是模塊化的，一個(gè)1000va模塊容量（高度1U），自然冷卻，可以直接進(jìn)入19“機(jī)架，最大并聯(lián)6個(gè)模塊。該產(chǎn)品采用全數(shù)字信號(hào)處理（DSP）控制技術(shù)和更多的專利技術(shù)，提供全方位的負(fù)載能力和短時(shí)過(guò)載能力強(qiáng)，可以不考慮負(fù)載功率因數(shù)和峰值因子。
電路板是一種高密度互連HDI（高密度互連）的縮寫，是一個(gè)印刷電路板生產(chǎn)（技術(shù)），使用微盲埋孔技術(shù)，比較高的密度分布電路板。HDI是專為緊湊型產(chǎn)品容量小的用戶。在并行設(shè)計(jì)是模塊化的，一個(gè)1000va模塊容量（高度1U），自然冷卻，可以直接進(jìn)入19“機(jī)架，最大并聯(lián)6個(gè)模塊。該產(chǎn)品采用全數(shù)字信號(hào)處理（DSP）控制技術(shù)和更多的專利技術(shù)，提供全方位的負(fù)載能力和短時(shí)過(guò)載能力強(qiáng)，可以不考慮負(fù)載功率因數(shù)和峰值因子。
同時(shí)在機(jī)器性能的不斷提高電子設(shè)計(jì)，同時(shí)努力減少它的大小。從手機(jī)到智能武器、小型便攜式產(chǎn)品，“小”是我們始終不變的追求。高密度集成（HDI）技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加緊湊，同時(shí)滿足電子性能和效率的更高標(biāo)準(zhǔn)。HDI線路板是目前廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)（攝像機(jī)）、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子等數(shù)碼產(chǎn)品，其中應(yīng)用最為廣泛的移動(dòng)電話。HDI板一般采用疊層（建立）制造，層數(shù)越多，越高的板的技術(shù)水平。普通HDI線路板基本上是一個(gè)夾層，高檔HDI與2個(gè)或更多的疊層技術(shù)，而孔、電鍍孔的使用、激光打孔等先進(jìn)的PCB技術(shù)。高端HDI線路板主要用于3G手機(jī)，先進(jìn)的數(shù)碼相機(jī)、集成電路板等。
發(fā)展前景：根據(jù)高端HDI的使用電路板3G板或IC載板，它的未來(lái)增長(zhǎng)非常迅速：未來(lái)幾年全球3G手機(jī)的增長(zhǎng)將超過(guò)30，中國(guó)即將發(fā)放3G牌照；集成電路板印刷電路行業(yè)顧問(wèn)預(yù)測(cè)，中國(guó)的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)為80”為代表的PCB技術(shù)發(fā)展方向。
HDI線路板的優(yōu)點(diǎn)
深圳市銘華航電SMT貼片加工：可以減少PCB電路板的成本：當(dāng)PCB板密度增加超過(guò)8層，以HDI線路板制造，成本會(huì)比傳統(tǒng)的復(fù)雜過(guò)程壓力太低。
增加線密度：傳統(tǒng)的電路板和部件的互連
有利于采用先進(jìn)的施工工藝
有更好的電氣性能和信號(hào)的正確性
更好的可靠性
可以提高熱性能
可改善射頻干擾/電磁干擾/靜電放電（RFI / EMI / ESD）
提高設(shè)計(jì)效率
