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      影響波峰焊接質(zhì)量的因素

      來源:本站     時間:2020/03/19

       

      第一個波峰的高度,這個“度”的把握不當(dāng),過高會導(dǎo)致堆太多的錫或甚至損壞元器件,太低會導(dǎo)致漏焊,等等,一般來說,對兩個點的最佳電路板厚度的頂3秒的高度。
      深圳市銘華航電SMT貼片加工廠其次,對焊接溫度,在焊接溫度是焊接和熔化焊錫接點溫度,這個溫度控制是非常關(guān)鍵的,如果溫度達(dá)不到焊接點不亮,但也會出現(xiàn)虛焊問題,高溫會導(dǎo)致電路板的變形問題,所以溫度盡量控制在245℃左右,誤差不超過5℃。

       


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