SMT焊接后在PCB板上起泡原因及解決辦法
SMT rflow回流焊焊接后起泡。 主要原因是PCB基板充滿了水蒸氣，尤其是多層板的加工。 由于多層板在熱壓前是由多層環(huán)氧樹脂預(yù)浸料預(yù)成型，如果環(huán)氧樹脂預(yù)浸料的儲(chǔ)存期太短，樹脂含量不夠，預(yù)干燥和去除水蒸氣后不干凈，很容易熱壓后夾帶水蒸氣。 這也是由于半固體板中缺少膠水，并且層與層之間缺乏結(jié)合力而留下氣泡。 另外，PCB采購后，存儲(chǔ)時(shí)間過長，存儲(chǔ)環(huán)境潮濕，貼片生產(chǎn)前不及時(shí)預(yù)干燥。 PCB貼片在潤濕后也容易起泡。
- 解決方案：
購買PCB后，應(yīng)在后面接受，PCB貼片應(yīng)在（120 + 5）C的溫度下預(yù)烘烤4小時(shí)。
焊接后，IC引腳開路或焊接
- 原因：
（1）差的共面特性，尤其是FQFP器件，由于存儲(chǔ)不當(dāng)導(dǎo)致引腳變形。 如果貼片機(jī)沒有檢查共面功能，則檢測起來不容易。
（2） 引腳可焊性不好，IC存放時(shí)間長，黃色引腳的可焊性不好，是焊接的主要原因。
（3） 焊膏質(zhì)量差，金屬含量低，焊接性差。 它通常用于FQFP器件焊接的焊膏，金屬含量不應(yīng)低于90％。
（4）預(yù)熱溫度高，容易引起IC引腳氧化，使焊接性變差。
打印模板窗口的尺寸很小，因此焊膏不夠。
- 解決方案：
（1） 保養(yǎng)設(shè)備。 請(qǐng)勿取下組件或打開包裝。
（2）應(yīng)在生產(chǎn)中檢查元件的可焊性，并應(yīng)特別注意IC存放期不應(yīng)太長（自制造之日起一年內(nèi)），且存放不應(yīng)高儲(chǔ)存溫度和高濕度。
（3） 仔細(xì)檢查模板窗口的尺寸，不宜過大，不宜過小，并注意PCB焊板尺寸的配合。
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