通孔焊接和貼片焊接它們各自的優(yōu)缺點(diǎn)
表面貼裝技術(shù)和通孔技術(shù)是PCB制造的主要方法。在這些組裝方法之間進(jìn)行選擇通常取決于哪些組件更適合您的產(chǎn)品：SMD（表面貼裝器件）或通孔元件。每種都有它的好處，取決于PCB的最終用途。
表面貼裝技術(shù)和通孔技術(shù)是PCB制造的主要方法。在這些組裝方法之間進(jìn)行選擇通常取決于哪些組件更適合您的產(chǎn)品：SMD（表面貼裝器件）或通孔元件。每種都有它的好處，取決于PCB的最終用途。
通孔元件提供可靠性和強(qiáng)度
電子設(shè)備是專(zhuān)為人類(lèi)使用而設(shè)計(jì)的，我們與電子設(shè)備的互動(dòng)很少是溫和的：我們放下它們，讓它們?cè)诖雍蛙?chē)輛中反彈，反復(fù)打開(kāi)和關(guān)閉它們，敲擊并戳它們，并且通常粗略地對(duì)待它們。
這是通孔元件最具優(yōu)勢(shì)的地方：它們的機(jī)械強(qiáng)度大于大多數(shù)SMD，因?yàn)樗鼈兊囊€(xiàn)穿過(guò)電路板，使它們能夠承受更大的環(huán)境壓力。重型，高功率或高壓部件（如變壓器）最好通過(guò)通孔技術(shù)進(jìn)行固定，以確保它們能夠承受機(jī)械應(yīng)力和高溫。
通孔元件非常適合可能遇到極端加速度，高溫或碰撞的產(chǎn)品，這就是它們常用于汽車(chē)，航空航天和軍事工業(yè)的原因。通孔組件也可用于測(cè)試和原型設(shè)計(jì)，因?yàn)樗鼈兛梢韵鄬?duì)容易地手動(dòng)調(diào)整或更換。
通孔部件的缺點(diǎn)是它們需要在板上鉆孔，這可能是昂貴且耗時(shí)的。由于孔穿過(guò)所有PCB層，因此它們也限制了多層板上的可用布線(xiàn)區(qū)域。最后，用于通孔元件的焊接技術(shù)比用于SMD的焊接技術(shù)更不可靠和可重復(fù)。
表面貼裝器件提供高速和高密度
雖然通孔元件從電路板本身獲得強(qiáng)度，但表面貼裝器件的強(qiáng)度僅限于將它們固定在電路板表面的焊點(diǎn)。部件越小，使用的焊料越少，因此限制了粘合強(qiáng)度。因此，表面貼裝技術(shù)（SMT）不適用于大型，高功率或高壓部件，或者作為經(jīng)常承受機(jī)械應(yīng)力的部件的唯一附接方法。
深圳市銘華航電SMT貼片加工：表面貼裝器件的優(yōu)點(diǎn)是它們?cè)试S更小的PCB尺寸和更高的元件密度。 SMT板的生產(chǎn)速度更快，成本更低。這是因?yàn)殡娐钒宀恍枰A(yù)先鉆孔;組件的放置速度可達(dá)數(shù)千 - 或數(shù)萬(wàn) - 每小時(shí); SMT焊接比通孔焊接更可靠，更可重復(fù)。
