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焊劑腐蝕是最常見的原因，為什么客戶會(huì)拒絕一個(gè)SMT組裝產(chǎn)品或?yàn)槭裁串a(chǎn)品根本不起作用。重要的是要了解通量發(fā)生腐蝕和選擇正確的流量產(chǎn)品SMT組裝。

表面貼裝技術(shù)，或SMT組裝，是確保組件的印刷電路板的方法。焊接是一種控制一個(gè)金屬溶解成另一個(gè)形成牢固的金屬間鍵。各金屬表面應(yīng)在任何特定的金屬氧化物是無污染的a€”。通量作為清洗劑的流動(dòng)與金屬氧化物發(fā)生化學(xué)反應(yīng)產(chǎn)生一個(gè)干凈，對(duì)鍵的金屬氧化物和油面。

有流量四種主要類型：無機(jī)酸、有機(jī)酸、松香、免清洗助焊劑。強(qiáng)腐蝕性的無機(jī)助焊劑在電子組裝用這些天很少。有機(jī)通量低于無機(jī)焊劑但環(huán)境比松香助焊劑更好更強(qiáng)。然而，他們不是為松香焊劑俗氣。粘性對(duì)焊膏以防止在放置任何構(gòu)件的運(yùn)動(dòng)是必要的。

深圳貼片加工廠松香是由松樹樹脂和有機(jī)酸的混合物。它溶解薄氧化層的金屬。免清洗焊劑是先進(jìn)的釬焊技術(shù)和需要清洗或任何粘性殘留物，可能會(huì)吸引灰塵后不留殘?jiān)?/trans>

通量的腐蝕發(fā)生在兩個(gè)主要過程。它可以是一個(gè)化學(xué)反應(yīng)，在金屬的反應(yīng)到另一種化合物，或電解過程中，當(dāng)一個(gè)金屬的腐蝕速度比另一個(gè)焊點(diǎn)在電解質(zhì)的存在。

即使新的免清洗助焊劑的腐蝕問題。最常見的作用是當(dāng)太多的助焊劑應(yīng)用和不揮發(fā)殘留物充分焊接時(shí)。剩余的酸會(huì)攻擊任何裸露的金屬如印刷電路板中的銅板上造成短路。有時(shí)候，一個(gè)弱磁場(chǎng)的反應(yīng)可能在一個(gè)意想不到的方式放在板。

深圳市銘華航電SMT貼片加工：流量的選擇應(yīng)以公認(rèn)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)上。用戶不應(yīng)該依賴于數(shù)據(jù)表，可能是幾年前。最重要的是，在SMT組裝焊接過程中的階段應(yīng)控制。

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