為什么在組裝之前預(yù)先烘焙FLEX PCB？
柔性印刷電路板（PCB）在組裝之前的預(yù)先烘烤是IPC2223秒5.3.5，IPC-FA-251秒記錄的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求。3.2.1.1.2和材料供應(yīng)商（即杜邦Pyralux技術(shù)手冊第5.23節(jié)）。 這適用于所有基于聚酰亞胺的柔性和剛?cè)嵝栽O(shè)計(jì)。 但為什么在組裝之前進(jìn)行預(yù)烘烤，而不是在電路板制造階段早些時(shí)候？
大多數(shù)需要一定級別組件裝配的柔性電路設(shè)計(jì)都是用聚酰亞胺材料制造的。 聚酰亞胺用于撓性芯，覆蓋層，并且在許多情況下也使用加強(qiáng)件 。
聚酰亞胺的天然固有特性是吸水性的 。 在20°C和50％相對濕度下，它將吸收約2％重量的水分。 這可以在較高的濕度和溫度環(huán)境下增加。 這適用于來自任何供應(yīng)商和所有供應(yīng)商的所有聚酰亞胺材料，并且不屬于柔性電路制造商可能影響或修改的屬性。
聚酰亞胺材料中的吸濕性
盡管吸濕不會(huì)影響聚酰亞胺材料的機(jī)械和電氣特性，但當(dāng)部件在裝配回流過程中遇到高溫時(shí)，確實(shí)會(huì)產(chǎn)生這種情況。
具體而言，吸收的水分在大多數(shù)情況下會(huì)在回流期間轉(zhuǎn)化為蒸汽。 隨著濕氣從液態(tài)變?yōu)闅鈶B(tài)，它會(huì)膨脹，這將導(dǎo)致部件之間的層間發(fā)生分層。 隨著RoHS要求的溫度升高，這已成為一個(gè)更大的問題。
在組裝過程中防止分層的唯一可行的解決方案是在組裝過程之前預(yù)先彎曲柔性或剛性彎曲部件，以確保零件100％不含水分。
FR4加強(qiáng)筋和柔性電路之間的分層。
未能除去所有濕氣是覆蓋層分層，層層分層和加強(qiáng)層分層的主要原因。
Flex PCB預(yù)烘烤工藝
PCB烘烤通常在120°C下進(jìn)行2-10小時(shí)。 預(yù)烘烤的時(shí)間將根據(jù)特定部件的設(shè)計(jì)而變化。 層數(shù)，加強(qiáng)筋和結(jié)構(gòu)是會(huì)增加所需預(yù)烘時(shí)間的因素。 另外，零件需要放置在烤箱內(nèi)，以便每個(gè)零件周圍都有足夠的氣流。
一旦部件被預(yù)烘烤后，建議將它們從烘箱中取出并冷卻到可工作溫度后立即組裝。 任何顯著的延遲都會(huì)使部件重新吸收水分。
對于需要多個(gè)裝配循環(huán)的柔性電路板，如果在裝配循環(huán)之間有一段延長的時(shí)間，則可能需要進(jìn)行第二次預(yù)烘烤。
概要
深圳市銘華航電SMT貼片加工：在電路板制造階段預(yù)先彎曲柔性印刷電路板部件不是一個(gè)可行或?qū)嵱玫倪x擇。 使用干燥劑真空包裝的柔性電路板仍然含有水分，需要預(yù)烘烤。 在組裝前預(yù)先好好烘烤零件，然后將零件存放在“干燥箱”中也不是建議的做法，以避免Flex訂單中的技術(shù)問題 。
