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用烘烤爐進(jìn)行SMT回流焊接的SMT固化

有三種類型的表面安裝：1型，2型和III型。

對于III型表面貼裝，粘貼到電路板底部的組件需要在波峰焊之前進(jìn)行固化。可以了解關(guān)于關(guān)于SMT貼片加工中的波峰焊與回流焊

 此外，放置在I型和II型表面貼裝技術(shù)組件的焊膏上的電子元件通過在回流焊接之前進(jìn)行烘焙來減少焊接缺陷（例如焊球）。