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      如何創(chuàng)建SMT貼片加工回流爐配置文件

      來(lái)源:本站     時(shí)間:2020/03/11
            盡管一些原始設(shè)備制造商(OEM)將印刷電路板組件(PCBA)視為商品,但始終如此生產(chǎn)它們需要時(shí)間來(lái)完善。 雖然電子制造服務(wù)(EMS)提供商在機(jī)器類型和品牌方面會(huì)有自己的偏好,但廣義而言,他們生產(chǎn)PCBAs的流程步驟是相同的。
      但是,我們認(rèn)為, 質(zhì)量和一致性的差異在一個(gè)方面就是回流。 如果你沒有正確地分析烤箱,那么所有進(jìn)入裝料機(jī),編程機(jī)器,優(yōu)化生產(chǎn),然后運(yùn)行生產(chǎn)線的辛苦工作和努力都將被浪費(fèi)。
      那么如何去創(chuàng)建完美的表面貼裝(SMT貼片加工)回流爐配置文件? 讓我們來(lái)找出答案。
      在基線上工作


           工程師通常會(huì)選擇之前使用過的并存儲(chǔ)在系統(tǒng)中的烘箱文件來(lái)啟動(dòng)該過程。 一些EMS提供商將花費(fèi)時(shí)間開發(fā)一系列“基準(zhǔn)”配置文件,然后根據(jù)他們正在使用的PCBA選擇這些配置文件。 完成基線概況所需的時(shí)間將會(huì)帶來(lái)收益,因?yàn)榇蠖鄶?shù)議會(huì)將落入其中。
      基線配置文件可能包括:
      一個(gè)致力于高溫的密集組裝
      一個(gè)專用于“標(biāo)準(zhǔn)”組件
      一個(gè)專用于包含敏感部件并需要較低溫度的組件
      利用他們的技能,判斷力和經(jīng)驗(yàn),NPI工程師將選擇他們認(rèn)為最適合新組件的輪廓和溫度設(shè)置。
      請(qǐng)求一個(gè)樣本PCBA


            理想情況下,OEM將向他們的組裝合作伙伴提供填充PCBA。 如果沒有提供,NPI工程師可以請(qǐng)求一個(gè),以便在設(shè)置過程中使用它。 NPI工程師將把熱電偶連接到樣板上的多個(gè)位置。 這些應(yīng)該被附加到具有不同程度的散熱的一系列組件 - 即變壓器,球柵陣列(BGA)和無(wú)源器件。
      根據(jù)PCBA的大小,建議連接3到6個(gè)熱電偶,并且關(guān)鍵是它們連接正確。 EMS供應(yīng)商經(jīng)常會(huì)將這些信息粘貼到位,但不幸的是,在此過程中它們有可能被抬起,導(dǎo)致測(cè)量的是空氣溫度,而不是電路板和導(dǎo)線溫度。
      為了安全連接,我們建議應(yīng)用:
      高溫焊料將熱電偶固定到組件引線
      粘合劑,如Chipbonder ,確保配合表面之間沒有殘留膠水
      應(yīng)特別注意BGA。 為獲得最佳效果,應(yīng)在設(shè)備下方放置熱電偶,使其與端子直接接觸。 這可以通過在電路板的底面鉆一個(gè)小孔來(lái)實(shí)現(xiàn),但這是一個(gè)破壞性的過程 - 因此從一開始就需要一個(gè)樣品PCBA。
      PCBA將通過回流爐運(yùn)行,熱電偶連接到數(shù)據(jù)記錄器 。 重要的是數(shù)據(jù)記錄器的位置正確,以免影響PCBA通過烤箱的移動(dòng) 。 一旦PCBA通過烘箱,數(shù)據(jù)記錄儀的結(jié)果將被下載到選定的烘箱分析軟件中,這是對(duì)配置文件進(jìn)行第一次實(shí)際分析的地方。
      這一切都在細(xì)節(jié)中


            每個(gè)焊膏制造商將推薦具有+和 - 容差的基線配置文件。 在可能的情況下,EMS提供商將嘗試在這些容差帶中間實(shí)現(xiàn)結(jié)果。 但是,某些組件要求將要求EMS提供商在這些容差的上限或下限工作。
      NPI工程師將密切關(guān)注以下三個(gè)領(lǐng)域,以下建議假定使用熔點(diǎn)為217攝氏度(°C)的典型無(wú)鉛合金:


      斜坡 - 這是以°C /秒為單位測(cè)量的溫度升高速率,應(yīng)在每秒1-3°C之間。 在電路板溫度從環(huán)境溫度變化到120°C的配置文件開始時(shí),這將更加明顯。 如果不遵守這一規(guī)定,可能會(huì)導(dǎo)致組件損壞,這是制造商通常指定的一個(gè)區(qū)域組件。

      浸泡 - 通常占總加熱隧道長(zhǎng)度的33-50%,并使PCB暴露于相對(duì)穩(wěn)定的溫度,這將允許不同質(zhì)量的組件在溫度上均勻。 浸泡區(qū)還可以使助熔劑濃縮并使揮發(fā)物從糊劑中逸出。
      回流 - 這是溫度升高到230到250°C之間的區(qū)域。 一個(gè)關(guān)鍵的測(cè)量是回流時(shí)間,通常持續(xù)45到90秒。 檢查組件的最高溫度規(guī)格非常重要。
      微調(diào)配置文件


      根據(jù)數(shù)據(jù)記錄器的輸出, 工程師可能會(huì)決定進(jìn)一步“調(diào)整”配置文件。 使用烤箱分析軟件, 工程師可以通過烤箱分析軟件修改某些烤箱參數(shù)(速度/溫度),然后查看“預(yù)測(cè)”結(jié)果。 根據(jù)我們的經(jīng)驗(yàn),我們發(fā)現(xiàn)預(yù)測(cè)工具非常準(zhǔn)確 - 但是,它確實(shí)依賴于確??鞠湓谲浖械臏?zhǔn)確表現(xiàn)。 要做到這一點(diǎn),軟件將需要了解烤箱的品牌和型號(hào),區(qū)域數(shù)量和每個(gè)區(qū)域的長(zhǎng)度。
      如果 工程師對(duì)預(yù)測(cè)結(jié)果感到滿意,他們將對(duì)爐參數(shù)進(jìn)行物理改變,并將其存儲(chǔ)在一個(gè)唯一的參考編號(hào)中,該參考編號(hào)通常由物料代碼,修訂級(jí)別以及該配置文件是用于頂部還是頂部PCBA的底部。


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