SMD裝配和回流焊用膠水 - SMD封裝膠粘合劑?
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SMD元件粘合劑也稱為表面貼裝粘合劑。SMD裝配和回流焊用膠水 - SMD封裝膠粘合劑
在焊接之前，帶有引腳觸點(diǎn)或SMD的元件通常用粘合劑粘合到PCB上。
例如，這允許將幾個(gè)電容器，電解電容器和線圈定位在電路板上并在幾秒鐘內(nèi)固化，以防止它們?cè)赑CB上的位置掉落或滑出。然后可以在一個(gè)工作步驟中對(duì)安全組件進(jìn)行回流焊，從而節(jié)省時(shí)間并加快生產(chǎn)速度。
SMD粘合劑是指硬化劑，顏料和溶劑開關(guān)的粘合劑均勻分布在紅色膏體中，主要用于將組件固定在印刷電路板上，一般采用點(diǎn)涂膠粘劑應(yīng)具有以下特點(diǎn)：
1，連接強(qiáng)度：粘貼劑在硬化后必須具有較強(qiáng)的連接強(qiáng)度，即使在焊料熔化溫度下也不會(huì)剝落。
2.分配功能：印刷電路板的配置采用分配方式頻繁，因此塑料貼片需要具備以下性能：
（1）幾種安裝技術(shù)
（2）容易設(shè)定供應(yīng)量
（3）簡單適應(yīng)更換零件品種
（4）分配量穩(wěn)定。
3.適應(yīng)高速機(jī)器：現(xiàn)在貼片膠必須符合高速點(diǎn)膠和高速貼片機(jī)，特別是高速點(diǎn)膠無需拉絲。此外，在高速貼裝和傳輸過程中的印刷電路板，塑料貼片粘性必須確保組件不會(huì)移動(dòng)。沒有圖紙，也沒有坍落度：一旦貼片膠粘在貼片上，用印刷電路板的電氣連接就不能實(shí)現(xiàn)元器件的貼合，貼合劑必須無拉絲，涂層不坍塌，以免污染貼片。低溫固化：在固化過程中，用波峰焊和焊接好的話不必經(jīng)過回流爐的耐熱筒元件，因此要求其硬化條件必須符合低溫短時(shí)間的特點(diǎn)。
深圳市銘華航電SMT貼片加工：調(diào)整的特點(diǎn)：回流焊，預(yù)涂工藝，塑料貼片在焊料熔化之前先固化，固定元件，這樣會(huì)阻礙元件下沉焊料并自行調(diào)整。
